2021年1月初，江蘇秀博新材料有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部，經(jīng)過近兩年的不懈努力通過客戶嚴(yán)格、復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，最終與全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

該客戶是全球最大的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測(cè)試服務(wù)，包括晶片前段測(cè)試及晶園針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的多元化服務(wù)。該公司在美國、馬來西亞、新加坡、日本等國家有多個(gè)生產(chǎn)制造據(jù)點(diǎn)，擁有最完整的供應(yīng)鏈系統(tǒng)。